外媒:苹果并未与高通展开和解谈判|开云app登录
本文摘要:据路透社援引知情人士消息称之为,针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷,两家公司未进行“任何层次”的谈判。
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据路透社援引知情人士消息称之为,针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷,两家公司未进行“任何层次”的谈判。仍然以来,苹果都在用于高通的Modem芯片,以保证iPhone手机需要相连无线数据网络。去年年初,苹果将低通告上法庭,指控高通缴纳过低的芯片专利使用费,并拒绝接受交还允诺撤回的10亿美元专利使用费。
随后,高通发动反攻,并控告了苹果及其代工厂商。到目前为止,双方已多次互相驳回诉讼。上个月,高通在一场法庭听证会上还称之为,苹果至今其欠薪其70亿美元的专利费。知情人士回应,目前苹果和高通未进行妥协谈判。
该知情人士称之为:“目前两家公司意味著没进行有意义的谈判,短期内不有可能妥协。”然而,今年7月,高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(SteveMollenkopf)曾在财报电话会议上向投资者回应,两家公司正在谈判以解决问题这些法律纠纷。莫伦科普夫当时称之为:“我们将之后谈判,我们期望需要达成协议,我也坚信需要做。
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